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论SMT发展与教育培训- 标签： 分类： 更新日期：2008-05-23 16:45
- 论SMT发展与教育培训 21世纪,电子信息产业进入了一个更加迅速发展的时代,我国电子信息业近年来一直保持很高的年增长率,电子制造业占重要地位的SMT(表面贴装技术)一派朝气蓬勃景象.但是对SMT健康发展至关紧要的教育培训,无论人们的观念还是发展速度以及质量,远远不能适应SMT产业的发展需求. 快速发展的中国SMT产业 被誉为实实在在地征服了世界的创…
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- SMT加工基本工艺构成要素
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-16 17:20
- SMT加工就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%. 可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低. 高频特性好.减少了电磁和射频干扰. 易于实现自动化,提高生产效率.降…
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- 表面组装技术SMT加工的优点
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-16 17:08
- 表面组装技术具有组装密度高,可靠性高,高频性能好、可以降低成本、便于自动化生产等优点,同时,也具有一些问题,但已不再成为阻碍SMT加工深入发展的障碍 关健字:SMT,表面贴装,印制板 1．组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少.一般地,采用SMT’可使电子产品体积缩小60%,质量减轻’75%.通孔安装技术元器件,它们按2．54mm网格安装元件,而SMT…
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- SMT加工设计中润湿不良和其他缺陷
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-11 16:48
- 8 润湿不良 当依靠焊料表面张力所产生自调整效果,包含沉入现象对元件的保持力失去作用时,就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良.也可以说是综合性不良.可按照表7进行检验. 表7 焊膏的检验项目(SMT加工) 1、焊膏的密封保管状态是否符合要求; 2、焊膏的保管温度是否正确(5~10℃); 3、焊膏的使用期限是否超长(一般…
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- SMT加工设计中忒吸、未熔融和焊料不足
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-11 16:45
- 深圳龙人SMT加工事业部整理:5 芯吸现象 又称吸料现象又称抽芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相再流焊中.这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,回形成严重的虚焊现象.通常原因是引脚的导热率过大,升温迅速,以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生. 解决办法是:先对SMA充分预热…
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- 2008,新的起点,新的收获!
- 标签： 分类： 更新日期：2008-03-13 14:22
- 春天的脚步悄然来临,带着我的祝福,带着2008年的幸运与吉祥来到您的身边． 在这春意盎然的日子里,衷心的祝愿我的朋友: 抱着平安,拥着健康,揣着幸福,携着快乐,搂着温馨,带着甜蜜,牵着财运,拽着吉祥,迈入新年,快快乐乐每一天!【龙人SMT加工贴片】>>SMT加工 祝您在新的一年里 身体健康 家庭和睦 财源广进 万事如意 新的一年开启新的希望,新的空白承载新的梦想;拂去岁月之尘,让欢笑和泪水、…
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- SMT50个必知问题
- 标签： 分类： 更新日期：2008-03-13 14:14
- 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂. 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化. 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9…
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- 无铅导电胶水印刷术引领SMT技术新潮流
- 标签： 分类： 更新日期：2008-03-13 14:12
- 电子技术的飞速发展促进了SMT表面贴装技术的不断发展.电子元器件越做越精细;针脚间距越来越小;对元器件贴装强度和可靠性的要求越来越高.与此同时,公众对环境保护更加重视,反对大量使用含铅生产工艺的呼声越来越高.用无铅导电胶水代替传统含铅锡膏完成元器件贴装就是在这种背景下产生的一种SMT新技术. 胶印就是该技术的一个极为关键的组成部分.所谓胶印就是通过丝网印刷工…
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